Escasez de RAM amenaza el lanzamiento del iPhone 18 Pro y Ultra
El iPhone 18 Pro y Ultra podrían sufrir retrasos en su lanzamiento debido a una escasez global de memoria RAM. Según informes, Apple está experimentando dificultades para asegurar suficientes chips de memoria, lo que está retrasando el ensamblaje de las placas base principales (MLB) por parte de BYD y Foxconn.
Cambios en la fabricación: WMCM y TSMC
Para abordar la situación, Apple está abandonando el embalaje InFO-PoP en favor del Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), una tecnología de TSMC que integra la memoria y el procesador a nivel de la lámina de silicio. Este cambio, junto con el uso de la tecnología 2nm de TSMC para el chip A20 Pro, promete velocidades hasta un 15% más rápidas y un consumo de energía un 30% menor.
Impacto en la producción y disponibilidad
Se estima que se han quedado varados 1.000 millones de dólares en chips de Apple en TSMC. Apple planea producir 200 millones de unidades del iPhone Ultra, iPhone 18 y iPhone 18 Pro a lo largo de su ciclo de vida, con el iPhone Ultra representando menos del 10% de esa producción, dividido equitativamente entre los modelos Pro y estándar. Ante la limitada disponibilidad, los consumidores podrían enfrentar dificultades para adquirir los dispositivos al momento del lanzamiento.
Beneficios del WMCM y mejoras en el rendimiento
El WMCM reduce la latencia en la comunicación entre CPU, GPU, Neural Engine y memoria, mejorando el rendimiento y gestionando mejor la temperatura. Además, el cambio a la memoria LPDDR6 de 96 bits promete un mayor ancho de banda y un mejor rendimiento sostenido durante tareas intensivas como juegos y el uso de la nueva suite Apple Intelligence. El iPhone 18 Pro podría recuperar una ventaja en rendimiento sobre los teléfonos Android, especialmente en multitarea y con la integración de nuevas funciones de inteligencia artificial.